在这场年度电子制造盛会上，智茂科技凭借其全面的分板解决方案与前沿的技术实力，成为展会现场备受瞩目的焦点之一。

01 展会盛况：专业观众齐聚智茂展台

展会期间，智茂位于11号馆B71的展位始终人气旺盛。来自全国各地的电子制造企业代表、技术工程师和行业专家纷纷驻足，深入了解智茂带来的多款分板设备。

现场技术人员表示：“三天接待了超过800位专业观众，不少客户带来了具体的分板需求，希望在我们的设备上找到解决方案。”

一位来自**的制造工程师在智茂展台前停留了近一小时，仔细观摩了ZM400ATP在线式铣刀分板+分拣摆盘一体机的现场演示。

“自动化程度和精度都令人印象深刻，特别是分板后直接摆盘的连贯操作，对我们提升产线效率很有参考价值。”

02 现场直击：七款设备演示亮点纷呈

ZAM330离线式激光分板机成焦点

在智茂展示的七款设备中，ZAM330离线式激光分板机凭借其无接触、无应力的切割特点，成为现场最受关注的设备之一。

该设备特别适用于柔性板和薄板的分板加工，激光切割过程中不会产生机械应力，避免了元器件损伤。

“随着电子产品向轻薄化发展，激光分板技术越来越受到高端制造企业的青睐。”智茂现场技术经理介绍道。

整线解决方案引现场签约

GAM336AL+ZM620G在线式铣刀分板与分拣摆盘链接整线方案作为智茂的旗舰展示，现场演示了从分板到摆盘的完整自动化流程。

这套系统能够无缝衔接前后工序，大幅减少人工干预，提高生产效率。

展会第二天，一家来自**的汽车电子制造商在详细了解该方案后，当场签订了采购意向协议，成为本次展会智茂的重要成果之一。

无治具分板技术受关注

GAM380AT在线式PCB无治具分板机以其创新的无治具设计，吸引了众多观众的注意。

该设备通过先进的光学校正系统，省去了传统分板过程中必需的治具，既降低了生产成本，又提高了生产灵活性。

“去除治具不仅减少了准备时间，还使得小批量、多品种的生产更加经济可行。”现场操作工程师解释道。

03 客户反馈：务实技术赢得专业认可

来自比**的电子工艺工程师王先生表示：“我们一直在寻找能够处理邮票孔+V槽双工艺拼版方式的分板方案，智茂的ZM300H离线式铣刀+锯片复合型分板机在演示中表现出的稳定性和切割质量，很符合我们的需求。”

“智茂设备的性价比和售后服务是我们考虑的重要因素。”一位来自**的采购负责人透露，“我们已经在评估将智茂的分板机纳入明年产线升级计划。”

展会期间，智茂共收集到很多客户的需求，涉及消费电子、汽车电子、医疗器械等多个应用领域，充分展示了智茂分板解决方案的广泛适用性。

04 行业趋势：智能、柔性制造成主流

通过本次展会可以看出，电子制造行业正朝着更智能、更柔性的方向发展。智茂展示的多款设备正好契合了这一趋势。

特别是ZM400ATP一体机和GAM336AL+ZM620G整线方案，体现了分板工序从单机自动化向整线智能化的发展方向。

智茂销售总监在展会现场表示：“客户不再满足于单台设备的功能，而是更关注设备如何融入整体产线，以及数据如何对接MES系统。”

05 展望未来：智茂持续创新之路

随着NEPCON ASIA 2025的圆满落幕，智茂科技也开启了新的征程。

展会期间，智茂研发团队收集了大量一线用户的反馈和建议，为下一代产品的开发提供了宝贵方向。

展会结束了，但我们的创新不会停止。智茂总经理表示，我们将继续深耕分板技术，为客户提供更先进、更可靠的解决方案，助力中国电子制造行业转型升级。

智茂团队已投入到后续的客户跟进工作中，将为展会期间有意向的客户提供更详细的技术方案和工厂考察机会。

创新不息，服务不止——智茂科技始终致力于为电子制造企业提供最优质的分板解决方案，共同推动行业进步。