智茂30余年专注分板行业，为您总结了当前行业中最常用的 五大 PCB 分板工艺，并从加工优势、应用场景等角度进行全面解析，帮助您快速选择最适合的加工方式。
工艺简介：
通过刀片在 PCB 上预先开设 V 型槽，生产时沿槽线进行切割或折断。
工艺特点：
切割成本低，设备投入少
分板压力大，对元器件有一定影响
仅适用于直线切割
分割边缘毛刺较多，精度一般
适用产品：
适用于结构简单、大批量生产、成本敏感的电子产品（如传统消费类电子）。
工艺简介：
采用金属刀模一次性冲断 PCB，实现极高效率的批量分板。
工艺特点：
生产速度极快，适合大量重复生产
切割应力大，对精密元器件有冲击风险
需要预制刀模，前期费用与周期较长
适合单一产品、长期量产
适用产品：
结构固定、订单稳定的大批量电子产品（家电主板、通用 PCBA 等）。
工艺简介：
以高速旋转的刀片沿导轨运动，对 PCB 进行精准切割。
工艺特点：
切割压力小，元器件安全
精度高，断面平整
适合直线与规则路径切割
不支持高度复杂的曲线外形
适用产品：
对应力敏感、但整体结构较简单的中高端电子产品。
工艺简介：
采用高速主轴 + 数控路径，可对任意外形进行高精度铣削分割。
工艺特点：
精度高、切边平滑
减少应力传导，保护 SMT 元器件
可切割各种复杂形状的 PCBA
适应性强，几乎适用于所有产品
适用产品：
汽车电子、通信设备、高端消费电子等对外形、精度要求严格的 PCBA。
工艺简介：
以高能量的激光束进行无接触式切割，是目前最先进的 PCB 分板方式。
工艺特点：
无机械应力、无刀具磨损
可加工任意复杂路径
微米级精度，支持自动定位、防呆识别
配套吸风系统，切割区无粉尘污染
适用产品：
摄像头模组、医疗设备、精密传感器、高端 PCBA 等高可靠性行业。
| 选择因素 | 推荐工艺 |
|---|---|
| 需要高精度与高光洁度 | 铣刀、激光 |
| 复杂外形与多连板结构 | 铣刀、激光 |
| 需要无应力切割 | 激光 |
| 追求产能与成本 | V-Cut、冲压 |
| 需要保护精密元器件 | 铣刀、激光 |
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