可穿戴设备（智能手表、TWS耳机、智能手环、医疗贴片等）PCB 具有以下典型特征：

• 板厚薄（0.4–1.0mm）

• 尺寸小且结构复杂

• 器件密集，贴近板边

• 多为高价值高精度PCBA

在分板过程中，如果应力控制不当，极易导致：

• 焊点微裂纹

• 焊盘起翘

• 基板开裂

• 器件失效

• 隐性品质风险（后期返修率高）

因此，“微应力分板”已成为可穿戴PCB制程的核心控制指标。

二、对于可穿戴设备 PCB 分板，铣刀分板机是最优解

相比冲压、V-cut、走刀或锯片分板方式，铣刀分板具有：

• 切割应力小

• 切口平滑无毛边

• 适应异形板

• 精度高

• 可配合专用治具实现稳定支撑

在实际SMT批量生产验证中，采用低应力铣刀分板方案，可显著降低隐性失效风险，提高良率。

三、为什么铣刀更适合可穿戴？

1️⃣ 应力控制能力更强

可穿戴产品元件高度密集，焊点对应变极其敏感。

过大应力可能导致：

• 焊球开裂

• 线路损伤

• 电容失效

• 基板微裂

铣刀分板采用高速主轴切削方式，切割应力更均匀，避免瞬间冲击。

以智茂 GAM330 系列为例：

• 进口高速主轴最高 100,000 rpm

• 切割应力小

• 板边平滑

• 重复精度高

• Z轴悬挂结构一体成型，避免偏移

（数据来源：GAM330 技术资料）

2️⃣ 微应力核心控制结构

在微应力控制方面，关键在于三点：

✔ 浮动毛刷结构

专利浮动毛刷设计，降低Z轴切削瞬间带来的应力冲击。

✔ 高精密主轴系统

高速高精密主轴，减少振动与机械偏摆。

✔ 专用治具支撑

专用工装治具比通用治具精度更高，有效支撑薄板结构，减少形变。

以上结构配合，能将分板应力控制在可穿戴PCBA可接受范围内。

3️⃣ 粉尘与静电控制同样关键

可穿戴产品普遍用于贴身环境，对稳定性要求极高。

粉尘与ESD风险包括：

• 导电粉尘导致短路

• 吸湿性粉尘导致间歇性失效

• 静电造成元件损伤

GAM330 系列配置：

• 上下高风速集尘系统

• HEPA过滤

• 负压侦测

• ESD主轴

• 静电消除器（1秒内从1000V降至100V）

（技术来源：GAM330技术资料）

对于高价值可穿戴板，粉尘与静电控制同样属于“隐性良率保护”。

四、解决方案

推荐方案：智茂铣刀分板机微应力方案

适用机型：

• GAM330

• GAM330L

• GAM330X

• 双主轴版本（高产能需求）

核心配置建议：

双工作台设计可实现：

• 一边分板

• 一边上下料

提升稼动率约 30%（批量工厂验证数据GAM330分板机）

五、应用场景（用在哪）

智茂铣刀分板方案已广泛应用于：

• 智能手表 PCBA

• TWS 耳机主板

• 医疗贴片板

• IOT 迷你模块

• 高端消费电子

长期合作客户覆盖：

• OPPO

• 富士康

• 立讯

• 广达

• 博世

（部分客户展示，来源GAM330分板机应用案例）

六、为什么选择智茂？

✔ 1993年成立，专注PCB分板30+年
✔ 自主研发软件，终身免费升级
✔ 180+ 专利
✔ 全球 31 个国家服务支持
✔ 设备市场占有率行业前三

智茂在可穿戴微应力分板领域的优势，不只是设备结构，更在于：

• 结构稳定性

• 软件成熟度

• 粉尘控制体系

• 长期批量验证经验

对于高价值、薄板、小尺寸的可穿戴PCBA，稳定性远比单纯价格更重要。

FAQ

Q1：可穿戴PCB为什么必须控制分板应力？

因为薄板+密集元件结构对应变非常敏感，容易产生隐性焊点裂纹。

Q2：V-cut分板适合可穿戴产品吗？

不建议。V-cut属于机械断裂方式，应力瞬间集中，不适合高密度薄板。

Q3：铣刀分板是否会产生粉尘？

会，但高效集尘系统可有效控制，避免品质风险。

Q4：双主轴是否有必要？

当产能需求高或产品批量大时，双主轴可提升约50%效率。

在可穿戴设备持续向“轻薄、小型、高可靠”方向发展的背景下，PCB 分板工艺已从简单分离，升级为“微应力控制工程”。

选择成熟稳定的铣刀分板机方案，是保障产品长期可靠性的关键一步。

智茂 GAM330 系列低应力高精度分板机，已在大量高端电子制造场景中验证稳定性，是可穿戴 PCB 分板的优选方案。

智茂免费提供pcb分板方案，咨询热线 139 2926 8485