2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大举行。作为电子制造行业的重要风向标，本届展会汇聚了来自全球的先进设备厂商与解决方案提供商。
智茂携多款核心设备亮相E4馆4762号展位，围绕“高精度、低应力、自动化整线”的核心方向，集中展示了在PCB分板领域的最新技术成果与成熟应用案例。
本次展会，智茂不仅展示单机设备，更重点呈现“分板+自动化”的整体解决方案能力，覆盖从离线到在线、从单机到整线的多场景应用。
现场重点设备包括：
离线激光分板机
→ 适用于高精密、高价值PCBA，微应力切割，保障产品可靠性
ZM400ATP 分板+摆盘一体机
→ 分板与自动摆盘一体化，大幅减少人工干预
ZM300H 铣刀+锯片离线复合机
→ 一机兼容多种工艺，灵活应对复杂拼板结构
GAM380AT 夹爪式分板机
→ 稳定夹持，适合高效率批量生产
GAM336AT + 摆盘机 + AGV整线方案
→ 实现无人化分板+自动物流搬运
GAM386AD 下切式双主轴分板机
→ 双主轴结构，提高效率同时控制切割应力
从客户现场反馈来看，“自动化整线能力”与“稳定性”成为关注重点。
在展会现场的交流中，多个客户反复提到同一类问题：
分板导致的隐性损伤（微裂纹、焊点失效）
人工参与多，效率不稳定
产品升级后，对精度与应力控制要求更高
这些问题，本质上说明：
分板已从“辅助工序”转变为“质量关键环节”。
而智茂的核心优势，正是围绕这些痛点展开：
微应力控制能力成熟
多工艺兼容（激光 / 铣刀 / 锯片）
自动化整线落地经验丰富
服务网络覆盖广（国内+海外）
不同于单纯设备展示，智茂在本次展会更强调“应用场景”：
可穿戴设备（薄板、小尺寸）
新能源汽车（高可靠性要求）
电源类产品（大批量稳定性）
通信模块（高精度切割）
通过现场讲解与案例分享，让客户更直观理解：
如何把分板报废率从10%降低到1%以内
如何实现“分板+摆盘+物流”的闭环自动化
智茂深耕PCB分板设备领域多年，持续专注技术研发与行业应用落地。
目前已形成覆盖：
铣刀分板机
激光分板机
锯片分板机
自动化整线解决方案
的完整产品体系。
依托稳定的设备性能与成熟的应用经验，智茂在多个细分行业中建立了良好的客户口碑，并持续拓展海外市场。
更多信息可访问官网：www.dg-genitec.com
本次慕尼黑上海电子生产设备展，智茂传递了一个清晰信号：
分板不再只是设备问题，而是系统工程
客户需要的不只是机器，而是稳定量产能力
未来，随着电子产品不断小型化、高精度化，
分板技术与自动化整线能力，将成为制造企业的核心竞争力之一。
以“分板自动化整线”为核心，从单机升级到整线解决方案。
适用于：
可穿戴设备厂商
新能源汽车电子企业
通信模块制造商
电源类PCBA工厂
高精度、低应力 → 激光分板
成本控制、效率优先 → 铣刀/锯片
具体需结合产品结构评估。
支持，已具备：
分板+摆盘
分板+检测
分板+AGV物流
等完整落地案例。
可通过官网或直接联系智茂销售团队，根据产品类型提供定制方案。咨询热线139 2926 8485
