2026 NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展，将于10月27日至29日在深圳国际会展中心举行。

智茂将携多款PCB/PCBA分板设备及自动化解决方案亮相 13号馆13F76展位。

现场不仅有单机设备展示，还将进行分板、摆盘、AGV搬运整线运行演示。

如果您正在关注PCB分板、V槽分板、高元器件PCB分板、激光分板或分板自动化，欢迎到现场交流。

展会信息

展会名称： NEPCON ASIA 2026 亚洲电子生产设备展
展会时间： 2026年10月27日—10月29日
展馆： 深圳国际会展中心
展馆： 13号馆
智茂展位： 13F76

现场可直接了解设备加工效果、分板工艺以及自动化产线运行方式。

本次展会，智茂重点展示4类设备

01｜336AT + ZM600 + AGV

分板、摆盘、搬运一体化整线展示

现场将运行展示：

PCB分板 → ZM600摆盘 → AGV自动搬运

不只是展示单台设备，而是把分板后的自动化流程直接跑起来。

适合关注PCBA分板自动化、上下料、摆盘、搬运及整线连接的客户现场了解。

02｜GAM385AT

在线式底部下切PCB铣刀分板机

针对PCB板上元器件较高、传统上切方式容易受到干涉的产品，GAM385AT采用底部下切方式进行分板。

重点解决：

• 高元器件PCB分板

• 元器件与刀路空间受限

• 在线式生产需求

• PCB分板精度与稳定性要求

适合现场带板测试，直接看实际分板效果。

03｜ZM336AH

在线式锯片V槽PCB分板机

针对采用V-CUT工艺的PCB拼板，ZM336AH采用锯片方式进行分板。

适用于：

V槽拼板 → 在线分板 → 自动化生产

如果您的产品主要采用V槽连接，可以现场了解锯片分板的加工方式及设备配置。

04｜ZAM330

离线式PCB/FPC激光分板机

激光分板适用于对加工精度、切割质量及粉尘控制有较高要求的PCB/FPC产品。

ZAM330采用激光方式进行非接触加工，适合关注：

• PCB精密分板

• FPC分板

• 小尺寸及复杂线路板

• 高精度加工

• 粉尘控制

的客户现场交流。

为什么建议现场看设备？

PCB分板并不是“选择一台机器就可以”。

不同的拼板方式、板材结构、元器件高度和加工要求，对应的分板工艺并不一样。

V槽拼板、邮票孔拼板、复杂异形板、高元器件PCB、FPC，所适合的设备也不同。

现场看设备运行，比单纯看参数更直观。

智茂现场可根据您的PCB/FPC产品和生产要求，交流铣刀、锯片、激光及自动化分板方案。

10月27—29日，深圳见

如果您近期正在选购：

PCB分板机 / PCBA分板机 / 铣刀分板机 / V槽分板机 / 激光分板机 / 分板自动化设备

欢迎来到深圳国际会展中心 13号馆13F76展位。

带上您的PCB/FPC产品，现场交流加工方案。

智茂｜13F76展位，期待与您见面。