高速双主轴分板，产能增倍
配置双主轴，提升切割效率。
配置高速CCD视觉自动校正系统。
可左右执行不同程序切割。
配置自动上盖板。
配置上吸尘，可选配下吸尘。
可自动补偿铣刀高度，保证切割时的深度
分板过程中检测铣刀滑刀、断刀及未安装到位等异常，避免发生PCBA损坏
可选配铣刀直径检测搭配铣刀使用记录，使铣刀管控更容易
配置高速CCD视觉自动校正系统
可模拟切割路径协助程式编程，切割切割路径准确
搭配整版扫描、离线编程功能，提升路径编辑效率
可在线外编辑切割程序, 编辑好直接导入机台,提高稼动率。
更简单、人性化、自动识别切割路径
PCB整板扫描后做编辑，可快速修改切割路径，提高编程效率
切割线条颜色可选，方便识别不同颜色PCB
可设置保养时间
清洁集尘滤袋时间
定时提醒操作人员保养设备
30多年自主研发软件，分板机采用独立研发软件，稳定可靠，杜绝因BUG而导致切坏板。
采用大功率集尘机
粉尘过滤HEPA 等级
配备负压侦测 ，时时警醒粉尘收集状态
配备浮动毛刷（发明专利号ZL201721620742.X），增加粉尘收集效果
项目 | GAM330D | GAM330DL |
切割范围 | 300*350mm | 450*500mm |
加工台面 | 双工作台 | |
切割功能 | 直线.圆型.圆弧补间 | |
机台重覆精度 | ±0.01mm | |
切割精度 | ≤±0.05mm | |
最高移动速度 | X:1000mm/s, Y:1000mm/s , Z:600mm/s | |
最大移动行程 | X: 400mm Y: 550mm Z: 90mm | X: 540mm Y: 705mm Z: 90mm |
主轴 | 两支自动换刀ESD高速主轴 MAX:80000rpm | |
切割速度 | 1-100mm/s | |
作业系统 | Windows10 | |
程序教导方式 | CCD彩色影像直觉式教导输入 | |
控制系统 | 精密多轴控制系统 | |
适用铣刀尺寸 | Ø0.8-3.0mm | |
尺寸(W x D x H) | 1320*1232*1680 mm | 1750*1500*1523mm |
设备重量 | 660KG | 810KG |
集尘机 | TS300L*2 | |
