连结多片的板于焊锡后,折断时常会伤害线路或将电子零件折断,本机以走刀式行进分割，可彻底减少应力,防止焊点龟裂及零件断裂，提高生产效率及质量。

采用上圆刀下平刀方式,板至于下平刀上，开关一踩，上圆刀横移走动至所设定的定点，即将PCB板切断分割，切断不脱丝,切口平整,无毛边。

完全独立开发，使用微电脑程序控制，定点精准，稳定性强。一刀切断0-560MM长以内单条板。

切板走刀速度可调高、低两种，速度500mm/S和300mm/S,刀速快的话,可以提高产品质量,无毛边,无毛刺。

刀轮走刀行程:0-560mm(刀具长度可订做)。刀轮上下高度微调:0-2mm以适用各种PCB板厚度,解决PCB板V-CUT槽深浅问题。操作台高低可调整:0-50mm。

走刀行程可随板的长度设定前进停止定点，停止定点为人工设定。

后挡板深度范围:无限制。最大板切断宽度: 无限制，最大板切断长度:560mm ，板最大厚度:0.2-5mm ，V槽间最大厚度:0.25-2.0mm。

上、下刀为进口高速钢料，耐用无比，刀子不利时，可再研磨。

可另配套加输送带，方便切好的PCB板自动送出。

升降平台,平台调高,影响产品的品质,不容易切坏产品‚可降低应力

限位装置 ,可以适用不同大小的产品,从而提高工作效率。