本产品为非接触式测厚设备，此乃针对 Fine Pitch 制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设备，且能提供各种 SPC 统计分析值，进而提升制程能力。

功能特点：

一、自动/手动量测锡膏厚度。

二、手动量测膏长度、宽度、间距。

三、自动计算锡膏面积、截面积、体积。

四、量测值可记录存档及打印。

五、可抓取 CCD 所拍摄图像，并储存图档。

六、自动计算制程能力指标 Cp、Cpk、Cpm。

七、提供厚度分配图及 X-Bar/R-BAR 管制图表。

八、可同时依不同生产线分别量测作记录。

九、可依量测基本厚度，快速调整焦距

十、可定时呼叫取样。