热精确控制、清洁加工
多功能、安全性
高速、高精度
操作简单快捷
高精度，高品质，小幅面设备新标准，伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，智茂提供一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。
设备特点：
直接数据驱动：立即生产，产品快速导入
自动化程度高：配备输送料器，随时入线，自动化程度高
突破机械极限：激光替代模具，避免失真，突破机械极限
无接触加工：物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰
精确激光控制：精确激光控制，定深定量，微米量级极致结构
项目 | ZAM310单平台激光切割机 |
最大加工区域 | 350mm×300mm |
设备平台 | A-钢架，伺服丝杆/B-大理石平台，直线电机 |
整机精度 | ±25μm |
重复精度 | ±2μm |
X/Y轴分辨率 | 1μm |
接收数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
激光器 | 紫外/绿光 皮秒/纳秒可选 |
机器尺寸（WxHxD) | 1050mm x 1,600mm x 1,270mm |
机器重量 | 600kg |
电源 | 3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW |
环境温度 | 22℃±2℃(71.6℉±2℉) |
激光器 | 15W/20W/30W可选 |
数据处理软件 | CircuitCAM7 |
设备驱动软件 | DreamCreaTor |
自动上下料系统 | 选配 |
激光高度传感器 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 标配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
