无接触分板
无粉尘、无应力
微米级超高精度
直接数据驱动：立即生产，产品快速导入
自动化程度高：配备输送料器，随时入线，自动化程度高
突破机械极限：激光替代模具，避免失真，突破机械极限
无接触加工：物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰
精确激光控制：精确激光控制，定深定量，微米量级极致结构
项目 | ZAM310H |
平台类型 | 单平台 |
加工范围 | 300*350mm |
重复精度 | ±2μm |
综合精度 | ±25μm |
X/Y分辨率 | 1μm |
可加工材料厚度 | ≤2.0mm |
平台结构 | 钢结构 |
电机类型 | 伺服电机 |
激光类型 | 纳秒 |
激光功率 | 15W |
远心透镜范围 | 50*50mm f=100mm 国产振镜 |
CCD结构 | 旁轴 |
定位精度 | 0.01mm |
摄像头分辨率 | 130万 |
设备控制软件 | DreamCreaTor 3 |
数据处理软件 | Circuit CAM7.5 Standard |
文件格式 | LMD，标准 Gerber (RS-274-D)，扩展 Gerber (RS-274-X)， DXF，Excellon，Sieb & Meier，HP-GL，Barco DPF,ODB++ |
工作环境 | 22℃ ±2℃ |
电源 | 380VAC/50Hz/2KW |
重量 | 约580Kg |
外形尺寸（长*宽*高） | 930*1270*1600mm |
