无接触激光切分板，微米级精度分板，
无应力损伤，完美对接SMT产线；
保证PCB焊点零损伤、切割边缘光滑如镜。
微米级切割精度：激光光斑≤30μm，复杂路径精准切割，适用0.1mm超窄板边。
零损伤保障：非接触式加工杜绝应力变形，显微镜下焊点、元器件无微裂纹。
切割面光滑平整：无毛刺、无碳化，Ra＜0.5μm工业级光洁度，提升产品可靠性。
全自动化集成：轨道宽度智能调节，可对接SMT贴片机、AOI检测线，构建无人化产线。
五步自动化流程，全程无干预：
轨道自动入料
PCB板通过高精度轨道平稳输送入分板，无缝衔接前段SMT工序。
移栽精确定位
机械手自动抓取PCB，置入激光切割区，确保位置零偏差。
激光无应力分板
高效激光瞬时切割，无物理接触、无机械应力，热影响区＜50μm。
成品自动出料
分板完成后，机械手将成品移栽至出料轨道，直通后段检测/分拣摆盘/包装。
废料智能回收
废板边自动分离丢弃，保持工作区清洁。
分板功能及铣刀/治具等参数设定简单
加工效率、铣刀使用数据清楚表示
历史讯息窗格方便查询操作记录
具备铣刀寿命管理、保养警示、主轴转数设置管理
可设置账户密码，依管理需求区分不同级别人员使用权限
可加装指纹识别登入模组，方便管理
配置高速CCD视觉自动校正系统
可模拟切割路径协助程式编程，切割切割路径准确
搭配整版扫描、离线编程功能，提升路径编辑效率
可在线外编辑切割程序, 编辑好直接导入机台,提高稼动率。
更简单、人性化、自动识别切割路径
PCB整板扫描后做编辑，可快速修改切割路径，提高编程效率
切割线条颜色可选，方便识别不同颜色PCB
可设置保养时间
清洁集尘滤袋时间
定时提醒操作人员保养设备
可选配中控系统：透过网络IP进行统一管理与实时监控
远端设备统一管理：手机APP远端监看
项目 | ZAM330AT |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 |
操作软件 | DreamCeaTor 3 |
激光器 | 选配UV/绿光/红外，皮秒/纳秒 |
最大加工区域 | 300mmx300mm (双工作平台) |
扫描振镜 | intelliSCAN+RTC5 |
远心场镜 | 波长相关 |
反射镜 | 波长、功率相关 |
马达 | 伺服电机 |
运动控制卡 | GTS-400 |
CCD光源 | 环形光 |
工控机 | CPU:I5、内存：4G/DDR3、硬盘：1TB |
显示器 | 17寸液晶屏 |
平台结构 | 大理石 |
外观尺寸 | 1620mm*1770mm*2250mm |
