激光无应力分板，
可切割任何形状PCBA/FPCA，
微米量级高精度切割，自动定位、对焦等；
吸风系统可将切割废气全部消除，杜绝危害及环境污染。
热精确控制
清洁加工
多功能
安全性
可配置自动化
高速、高精度
高自由度
操作简单快捷
*功率检测系统
加装激光测高模块，可检测PCBA放入治具时的高度是否正确，防止因PCBA板未放到位或治具内有小碎板 造成分板时切割偏移损坏
条形码相机可动态采集、任何位置识别二维码实际应用案
加装读码器可将PCBA上的条码记录到电脑里，或者通过MES系统接受伺服器讯息辨识NG板条码后进行分类处理
调用原有程序，避免治具错误，实现快速调取程序、快速换线
30多年自主研发软件，分板机采用独立研发软件，稳定可靠，杜绝因BUG而导致切坏板。
分板机设备采用设计结构一体式焊接，结构稳定，强度高
采用铸铝一体成型，抗氧化、不变形、不偏移，寿命高、精度有保障
可选配中控系统：透过网络IP进行统一管理与实时监控
远端设备统一管理：手机APP远端监看
技术参数 | ZAM350 |
激光输出功率 | 20W |
脉宽 | 纳秒 |
激光波长 | 355nm |
最大加工区域 | 520mm×520mm |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
X/Y/Z轴分辨率 | 1μm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 Standard |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
摄像头靶标对位系统 | 选配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
设备尺寸（W x H x D) | 1,250mm×1,560mm×1760mm |
设备重量 | 1,500kg |
电源 | 380VAC/ 50Hz,3.5kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |
适用于微细加工多种材料，包括PCB外形高精度快速全切，包括已装配好的电路板，PCB断点切割、FPC外形切割、覆盖膜切割、陶瓷钻孔、刚-挠电路板揭盖、外形切割。
