ZAM330是一台面向FPC/PCB精密加工的双平台离线式激光分板机，具备±0.03mm整机精度、350×400mm切割幅面、CCD自动定位、自动调焦和废气处理系统，适合高精度、高效率激光分板场景。

核心特点

1. 激光切割优势明显

• 非接触加工：无机械应力和变形，适合薄脆、精细材料。

• 适应性广：可加工任意复杂图形，兼容多种材料。

• 环境友好：粉尘少，高效节能。

• 高精度：切缝窄，热影响低。

切缝宽度对比：

2. 高性能激光器

采用国际一线品牌固态紫外激光器/绿光激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等特点，是完美切割品质的保证。

3. 快速与高精度兼顾

高精度、低漂移的振镜与快速无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

4. 完全自动定位

采用高精度CCD自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。

5. 废气处理系统

吸风系统可以将切割废气全部消除，避免对操作人员的危害及对环境的污染。

6. 自动化程度高

振镜自动校正、自动调焦、全程自动化；采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。

7. 简单易学软件

自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。

8. 兼容与扩展

兼容皮秒/纳秒激光器，根据产品需求选配；整机精度±0.03mm，切割边缘无碳化；切割幅面350mm×400mm，双平台自动切换工作模式，大幅提高生产效率。

应用范围与切割实例

ZAM330广泛应用于FPC/PCB精密分板加工，典型切割实例包括：

• FPC分板

• 指纹芯片

• 摄像头模组分板

• 后置指纹素材

• 软硬结合板分板&开盖

• FPC覆盖膜

• 高光CD侧键指纹

适用行业包括：汽车电子、手机/ODM/EMS、新能源、笔电&安防、医疗、储存、TWS/IOT及其他电子制造领域。

ZAM330常见问题FAQ

Q1：ZAM330适合切割哪些材料？
A：适用于FR4、铁氧体、FPC、陶瓷（半切）等材料，具体需根据产品材料与厚度选择激光器功率。

Q2：ZAM330最大切割厚度是多少？
A：切割厚度≤2.0mm（视材料而定），2.0mm以上需要根据产品材料适配对应功率进行试切。

Q3：ZAM330的精度如何？
A：整机精度±30μm（±0.03mm），机台重复精度±3μm，X/Y轴分辨率1μm。

Q4：ZAM330的切割幅面多大？
A：切割幅面为350×400mm，双平台自动切换工作模式，可大幅提高生产效率。

Q5：ZAM330使用什么激光器？
A：可选紫外纳秒/绿光纳秒激光器，兼容皮秒/纳秒激光器，根据产品需求选配。

Q6：ZAM330使用什么软件？
A：采用智茂自研SEPRAYS软件，支持Gerber/DXF数据格式，Windows11中文操作界面。

Q7：ZAM330售后服务如何？
A：提供10分钟反馈、7×24H远程支持、8小时现场到达、1个工作日内解决问题、终身维护等服务。